Подробная информация о продукции

Домой продукты

IC Substrate Multilayer PCB, HDI Rigid PCB ENIG Surface для радиочастотного модуля

IC Substrate Multilayer PCB, HDI Rigid PCB ENIG Surface для радиочастотного модуля

Наименование марки:	TECircuit
Номер модели:	TEC0203
МОК:	1 шт.
цена:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Время доставки:	5-15 рабочих дней
Условия оплаты:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Сертификация:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Бренд:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Тип продукции:

ПКБ,Парка высокой частоты,Ригидный ПКБ,Ригидный ПКБ,Флексибельный ПКБ,Ригидный-Флексибный ПКБ,IC-Суб

Предметом No.:

R0072

Служба:

Услуги по производству ПКБА

Упаковывая детали:

Вакуумная упаковка+Картонная коробка

Поставка способности:

50000 ПК/месяц

Выделить:

Радиочастотный модуль HDI Rigid PCB

Многослойные печатные платы с жесткими подложками IC

ENIG Поверхностные многослойные печатные платы

Описание продукта

Изображения продукции

О TECircuit

Найдено:TECircuit работает с2004.

Местонахождение:Поставщик услуг по производству электроники (EMS), расположенный в Шэньчжэне, Китай.

Положение:Настраиваемые PCB EMS,предложенияполный спектрОдноразоваяМагазинные услуги.

Услуги: Печатные платы (ПХБИ сборка печатных плат.PCBA), гибкая печатная платаФПК), Компоненты,Построение ящиков, тестирование.

Обеспечение качества: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 и соответствует требованиям ROHS и REACH.

Фотографии завода:
Собственный завод: 50 000 кв. м; Сотрудники: 930+; Ежемесячная производственная мощность: 100 000 м2

Применение продукции

Устройства беспроводной связи:
- Используется в смартфонах, планшетах и ноутбуках для облегчения высокочастотного беспроводной связи, включая Wi-Fi, Bluetooth и сотовые сигналы.
Устройства Интернета вещей:
- Используется в приложениях Интернета вещей (IoT), соединяющих датчики, приводы и коммуникационные модули для умного дома и промышленной автоматизации.
Системы RFID:
- Интегрирован в системы радиочастотной идентификации (RFID) для отслеживания и идентификации в логистике, розничной торговле и контроле доступа.
Спутниковая связь:
- Используется в спутниковых приемопередатчиках для надежной связи в аэрокосмических и оборонных приложениях, обеспечивая высокую производительность в сложных условиях.
Телекоммуникационная инфраструктура:
- Используется в базовых станциях и другом телекоммуникационном оборудовании для управления передачей и приемом сигналов на различных частотах.
Медицинские изделия:
- Интегрировано в медицинское оборудование с поддержкой радиочастотного тока, такое как беспроводные системы мониторинга пациентов и диагностические инструменты, улучшая связь и передачу данных.
Приложения в автомобильной промышленности:
- Используется в системах связи транспортных средств, включая технологии V2X (vehicle-to-everything), для повышения безопасности и навигации.
Потребительская электроника:
- Используется в таких устройствах, как умные телевизоры и игровые приставки для поддержки беспроводного потоковой передачи и функций подключения.
Беспроводные системы зарядки:
- Интегрирован в системы, которые позволяют беспроводную зарядку для мобильных устройств и электромобилей, облегчая удобную передачу энергии.
Датчики и приводы:
- Используется в радиочастотных датчиках и приводах для дистанционного управления, повышая автоматизацию и быстродействие.

Характеристики продукта

Высокочастотные действия:
- Проектированы для эффективной работы на высоких частотах, обеспечивая минимальную потерю и искажение сигнала во время передачи.
Отличная целостность сигнала:
- Проектировано для поддержания высокой целостности сигнала, уменьшения электромагнитных помех (ЭМИ) и перекрестного разговора в RF-приложениях.
Низкие диэлектрические потери:
- Используемые материалы выбираются для низких диэлектрических потерь, что имеет решающее значение для поддержания производительности в радиочастотной связи.
Термоуправление:
- Эффективные функции рассеивания тепла для управления тепловыми характеристиками, обеспечивающие надежность компонентов RF во время работы.
Компактный дизайн:
- Оптимизирован для небольших форм-факторов, что позволяет интегрировать в компактные электронные устройства без ущерба для производительности.
Настраиваемость:
- Может быть адаптирован к конкретным требованиям RF, включая количество слоев, типы материалов и расположение компонентов.
Прочность:
- Построенный, чтобы выдерживать стрессы окружающей среды, включая колебания температуры и механические вибрации, обеспечивая долгосрочную надежность.
Совместимость с различными ИС:
- Разработанный для размещения различных радиочастотных интерфейсов и компонентов, облегчающих различные приложения в беспроводной связи.
Устойчивость к факторам окружающей среды:
- Часто обрабатывается для устойчивости к влаге, пыли и воздействию химических веществ, повышая надежность в различных условиях эксплуатации.
Соблюдение отраслевых стандартов:
- Произведены с соблюдением соответствующих стандартов телекоммуникаций и безопасности, обеспечивающих надежную работу в критических приложениях.

Частые вопросы

Вопрос 1: Что нужно для предложения?
Ответ:
ПХБ: КТИ, файл Гербера и технические требования ((материал/оформление поверхности/толщина меди/толщина доски,...)
PCBA: информация о PCB, BOM, ((Документы испытаний...)

Q2: Какие форматы файлов вы принимаете для производства?
Ответ:
Файл PCB Gerber
Список БОМ для ПХБ
Метод испытаний для ПЦБА

Вопрос 3: Я уверен в безопасности своих файлов?
Ответ:
Ваши файлы хранятся в полной безопасности. Мы защищаем IP наших клиентов на протяжении всего процесса. Все документы клиентов никогда не передаются третьим лицам.

Q4: Каков способ отгрузки?
Ответ:
Мы можем предложить FedEx / DHL / TNT / UPS для отправки. Кроме того, способ доставки, предоставленный клиентом, приемлем.

Q5: Каков способ оплаты?
Ответ:
Телеграфный перевод заранее (предварительный TT, T / T), PayPal приемлем.

- Что?Описание продукта - Что?

Спецификация:
ПКБ-слои:	1-42 слоя
Материалы для ПХБ:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Алюминиевая основа, без галогена
Максимальный размер платы PCB:	620*1100 мм
Сертификат PCB:	Соответствие Директиве RoHS
Толщина ПКБ:	10,6 ± 0,1 мм
Извержение слоя Толщина меди:	0.5-5 унций
Внутренний слой Толщина меди:	0.5-4 унций
Максимальная толщина платы ПКБ:	60,0 мм
Минимальный размер отверстия:	0.20 мм
Минимальная ширина линии/пространство:	3/3мл
Минутовый S/M Pitch:	0.1мм ((4мм)
Толщина плиты и соотношение диафрагмы:	30:1
Минимальная проницаемость меди:	20 мкм
Толерантность (PTH):	± 0,075 мм ((3 миллиметра)
Толерантность (NPTH):	± 0,05 мм (2 миллиметра)
Отклонение от положения отверстия:	± 0,05 мм (2 миллиметра)
Оригинальная толерантность:	± 0,05 мм (2 миллиметра)
Маска для сварки ПКБ:	Черный, белый, желтый
Площадь ПКБ, завершенная:	HASL без свинца, погружение ENIG, химический олово, Flash Gold, OSP, золотой палец, Peelable, погружение серебро
Легенда:	Белый
Э-тест:	100% AOI, рентгеновский, летный тест.
Конспект:	Маршрут и результат/V-разрез
Стандарт проверки:	IPC-A-610CCЛАССII
Сертификаты:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Выходящие отчеты:	Окончательная проверка, E-тест, испытание сварной способности, микросекция и многое другое

Тэги:

Подробная информация о продукции

Домой продукты

ПКБ для подложки

IC Substrate Multilayer PCB, HDI Rigid PCB ENIG Surface для радиочастотного модуля

Все категории

IC Substrate Multilayer PCB, HDI Rigid PCB ENIG Surface для радиочастотного модуля

Наименование марки:	TECircuit
Номер модели:	TEC0203
МОК:	1 шт.
цена:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Подробная информация об упаковке:	Вакуумная упаковка+Картонная коробка
Условия оплаты:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

КНР

Фирменное наименование:

TECircuit

Сертификация:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Номер модели:

TEC0203

Бренд:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Тип продукции:

ПКБ,Парка высокой частоты,Ригидный ПКБ,Ригидный ПКБ,Флексибельный ПКБ,Ригидный-Флексибный ПКБ,IC-Суб

Предметом No.:

R0072

Служба:

Услуги по производству ПКБА

Количество мин заказа:

1 шт.

Цена:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Упаковывая детали:

Вакуумная упаковка+Картонная коробка

Время доставки:

5-15 рабочих дней

Условия оплаты:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Поставка способности:

50000 ПК/месяц

Выделить:

Радиочастотный модуль HDI Rigid PCB

Многослойные печатные платы с жесткими подложками IC

ENIG Поверхностные многослойные печатные платы

Описание продукта

Изображения продукции

О TECircuit

Применение продукции

Устройства беспроводной связи:
- Используется в смартфонах, планшетах и ноутбуках для облегчения высокочастотного беспроводной связи, включая Wi-Fi, Bluetooth и сотовые сигналы.
Устройства Интернета вещей:
- Используется в приложениях Интернета вещей (IoT), соединяющих датчики, приводы и коммуникационные модули для умного дома и промышленной автоматизации.
Системы RFID:
- Интегрирован в системы радиочастотной идентификации (RFID) для отслеживания и идентификации в логистике, розничной торговле и контроле доступа.
Спутниковая связь:
- Используется в спутниковых приемопередатчиках для надежной связи в аэрокосмических и оборонных приложениях, обеспечивая высокую производительность в сложных условиях.
Телекоммуникационная инфраструктура:
- Используется в базовых станциях и другом телекоммуникационном оборудовании для управления передачей и приемом сигналов на различных частотах.
Медицинские изделия:
- Интегрировано в медицинское оборудование с поддержкой радиочастотного тока, такое как беспроводные системы мониторинга пациентов и диагностические инструменты, улучшая связь и передачу данных.
Приложения в автомобильной промышленности:
- Используется в системах связи транспортных средств, включая технологии V2X (vehicle-to-everything), для повышения безопасности и навигации.
Потребительская электроника:
- Используется в таких устройствах, как умные телевизоры и игровые приставки для поддержки беспроводного потоковой передачи и функций подключения.
Беспроводные системы зарядки:
- Интегрирован в системы, которые позволяют беспроводную зарядку для мобильных устройств и электромобилей, облегчая удобную передачу энергии.
Датчики и приводы:
- Используется в радиочастотных датчиках и приводах для дистанционного управления, повышая автоматизацию и быстродействие.

Характеристики продукта

Высокочастотные действия:
- Проектированы для эффективной работы на высоких частотах, обеспечивая минимальную потерю и искажение сигнала во время передачи.
Отличная целостность сигнала:
- Проектировано для поддержания высокой целостности сигнала, уменьшения электромагнитных помех (ЭМИ) и перекрестного разговора в RF-приложениях.
Низкие диэлектрические потери:
- Используемые материалы выбираются для низких диэлектрических потерь, что имеет решающее значение для поддержания производительности в радиочастотной связи.
Термоуправление:
- Эффективные функции рассеивания тепла для управления тепловыми характеристиками, обеспечивающие надежность компонентов RF во время работы.
Компактный дизайн:
- Оптимизирован для небольших форм-факторов, что позволяет интегрировать в компактные электронные устройства без ущерба для производительности.
Настраиваемость:
- Может быть адаптирован к конкретным требованиям RF, включая количество слоев, типы материалов и расположение компонентов.
Прочность:
- Построенный, чтобы выдерживать стрессы окружающей среды, включая колебания температуры и механические вибрации, обеспечивая долгосрочную надежность.
Совместимость с различными ИС:
- Разработанный для размещения различных радиочастотных интерфейсов и компонентов, облегчающих различные приложения в беспроводной связи.
Устойчивость к факторам окружающей среды:
- Часто обрабатывается для устойчивости к влаге, пыли и воздействию химических веществ, повышая надежность в различных условиях эксплуатации.
Соблюдение отраслевых стандартов:
- Произведены с соблюдением соответствующих стандартов телекоммуникаций и безопасности, обеспечивающих надежную работу в критических приложениях.

Частые вопросы

- Что?Описание продукта - Что?

Спецификация:
ПКБ-слои:	1-42 слоя
Материалы для ПХБ:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Алюминиевая основа, без галогена
Максимальный размер платы PCB:	620*1100 мм
Сертификат PCB:	Соответствие Директиве RoHS
Толщина ПКБ:	10,6 ± 0,1 мм
Извержение слоя Толщина меди:	0.5-5 унций
Внутренний слой Толщина меди:	0.5-4 унций
Максимальная толщина платы ПКБ:	60,0 мм
Минимальный размер отверстия:	0.20 мм
Минимальная ширина линии/пространство:	3/3мл
Минутовый S/M Pitch:	0.1мм ((4мм)
Толщина плиты и соотношение диафрагмы:	30:1
Минимальная проницаемость меди:	20 мкм
Толерантность (PTH):	± 0,075 мм ((3 миллиметра)
Толерантность (NPTH):	± 0,05 мм (2 миллиметра)
Отклонение от положения отверстия:	± 0,05 мм (2 миллиметра)
Оригинальная толерантность:	± 0,05 мм (2 миллиметра)
Маска для сварки ПКБ:	Черный, белый, желтый
Площадь ПКБ, завершенная:	HASL без свинца, погружение ENIG, химический олово, Flash Gold, OSP, золотой палец, Peelable, погружение серебро
Легенда:	Белый
Э-тест:	100% AOI, рентгеновский, летный тест.
Конспект:	Маршрут и результат/V-разрез
Стандарт проверки:	IPC-A-610CCЛАССII
Сертификаты:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Выходящие отчеты:	Окончательная проверка, E-тест, испытание сварной способности, микросекция и многое другое

Тэги:

Разнослоистый pcb

Сборка ПКБ промышленного управления

pcb hdi

Собрание PCB бытовой электроники

Быстрое собрание PCB поворота

твердый гибкий pcb

PCB 2 слоев

Собрание PCB связи

Автомобильное собрание PCB

PCB FPC гибкий

Высокочастотные ПКБ

Плата с золотым пальцем

печатная плата с металлическим сердечником

ПКБ для подложки

Керамические платы ПКБ

Электронные компоненты

Разнослоистый pcb

Сборка ПКБ промышленного управления

pcb hdi

Собрание PCB бытовой электроники

Быстрое собрание PCB поворота

твердый гибкий pcb

PCB 2 слоев

Собрание PCB связи

Автомобильное собрание PCB

PCB FPC гибкий

Высокочастотные ПКБ

Плата с золотым пальцем

печатная плата с металлическим сердечником

ПКБ для подложки

Керамические платы ПКБ

Электронные компоненты

Подробная информация о продукции

IC Substrate Multilayer PCB, HDI Rigid PCB ENIG Surface для радиочастотного модуля

Радиочастотный модуль HDI Rigid PCB

Многослойные печатные платы с жесткими подложками IC

ENIG Поверхностные многослойные печатные платы

Характеристики продукта

Подробная информация о продукции

Разнослоистый pcb

Сборка ПКБ промышленного управления

pcb hdi

Собрание PCB бытовой электроники

Быстрое собрание PCB поворота

твердый гибкий pcb

PCB 2 слоев

Собрание PCB связи

Автомобильное собрание PCB

PCB FPC гибкий

Высокочастотные ПКБ

Плата с золотым пальцем

печатная плата с металлическим сердечником

ПКБ для подложки

Керамические платы ПКБ

Электронные компоненты

IC Substrate Multilayer PCB, HDI Rigid PCB ENIG Surface для радиочастотного модуля

Радиочастотный модуль HDI Rigid PCB

Многослойные печатные платы с жесткими подложками IC

ENIG Поверхностные многослойные печатные платы

Характеристики продукта