1. Анализ отраслевой цепочки: от сырья до конечных применений

Цепочка производства печатных плат (PCB) делится на три этапа: восходящий (сырье), средний (производство) и нисходящий (применение), при этом каждое звено взаимодействует для поддержки развития отрасли:

Восходящий этап: Сырье
Основным компонентом является ламинат, плакированный медью (CCL, составляющий 30-40% от стоимости PCB), состоящий из медной фольги (39% от стоимости CCL), стеклоткани (18%) и смолы (18%). Отечественные поставщики достигли самообеспечения в сырье низкого и среднего уровня, например, Nord Co., Ltd. и Jiayuan Technology в области медной фольги, а также China Jushi и Honghe Technology в области стеклоткани;

Средний этап: Производство
Включает в себя проектирование, производство и поверхностный монтаж PCB. Отечественные компании имеют явное преимущество в производстве жестких и гибких плат, среди которых PENGDING HOLDING (7% мировой доли рынка PCB), Dongshan Precision и Shennan Circuits;

Нисходящий этап: Применение
Охватывает потребительскую электронику (наибольшая доля), коммуникационное оборудование, автомобильную электронику, AI-серверы, медицинское оборудование и т. д., среди которых AI-серверы и новые энергетические транспортные средства являются наиболее быстрорастущими секторами в последние годы.

2. Обзор рынка: Китай становится крупнейшим производителем, ключевыми являются продукты высокого класса
Перенос мировых производственных мощностей в Китай
С 2006 года Китай обогнал Японию и стал крупнейшим в мире производителем PCB. Размер внутреннего рынка, по прогнозам, достигнет 346,9 миллиарда юаней в 2024 году, со среднегодовым темпом роста (CAGR) в 9% в течение следующих пяти лет (по сравнению с глобальным CAGR в 6%).
Низкая концентрация рынка, значительный разрыв в высокотехнологичной продукции
CR10 (топ-10 компаний) мировой индустрии PCB составляет всего 36%, в то время как отечественный CR5 составляет всего 34%, что демонстрирует характеристику «большой, но не сильный» — избыточные мощности в жестких PCB низкого и среднего уровня и зависимость от импорта для высокотехнологичных HDI и подложек IC (доля отечественного рынка подложек IC составляет менее 10%).
Быстрый рост высокотехнологичной продукции
Согласно прогнозу Prismark, с 2023 по 2028 год CAGR для многослойных PCB с 18 и более слоями в Китае достигнет 9%, HDI-плат — 6%, а подложек IC — 7%, при этом высокотехнологичный сектор станет ядром роста.

Именно из-за значительной нехватки высококвалифицированных специалистов по PCB систематическое обучение навыкам становится еще более ценным. Система обучения FanYi Education соответствует фактическим потребностям предприятий, помогая учащимся быстро адаптироваться к требованиям проектов после трудоустройства и уверенно справляться с техническими задачами в сверхскоростных сценариях, заполняя пробел на рынке высококвалифицированных специалистов по PCB.

3. Тенденции развития: спрос, обусловленный AI, ускоренное импортозамещение

AI-серверы стимулируют спрос на высокотехнологичную продукцию
AI-серверы требуют многослойных PCB с 20 и более слоями, стоимость которых в 3-5 раз выше, чем у обычных серверных PCB. В настоящее время отечественные производители (такие как Hudian Technology и Shenghong Technology) начали массовое производство высокотехнологичной продукции.

Автомобильная электроника открывает новые возможности
Использование PCB в новых энергетических транспортных средствах в 2-3 раза больше, чем в традиционных автомобилях с бензиновым двигателем (интеллектуальное вождение требует больше датчиков и управляющих цепей). Ожидается, что к 2025 году мировой рынок автомобильных PCB превысит 10 миллиардов долларов.

Продолжающиеся прорывы в импортозамещении
Отечественные компании увеличивают инвестиции в исследования и разработки подложек IC и высокочастотных, высокоскоростных плат. Shennan Circuits и Xingsen Technology уже достигли массового производства некоторых подложек IC и, как ожидается, в будущем сломают зарубежную монополию.