Во-первых, давайте рассмотрим два уровня соображений:
✅ Теория: Меньшая индуктивность выводов. С точки зрения электрических характеристик, сверление переходных отверстий непосредственно на площадках может сократить путь соединения и уменьшить индуктивность выводов, что особенно подходит для высокоскоростных сигналов или высокочастотных конструкций.
❌ Процесс: Плохая пайка склонна к "надгробию"! Но в реальном производстве вы столкнетесь с серьезной проблемой - утечкой олова и эффектом надгробия (Tombstone)!
Почему возникает эффект надгробия?
Переходное отверстие просверлено на площадке. Если отверстие не запечатано
Во время пайки паяльная паста вытекает из переходного отверстия под действием горячего воздуха
Две стороны нагреваются неравномерно, и легкие чип-компоненты "поднимаются с одной стороны"
Это явление называется "эффектом надгробия", также известным как "эффект Манхэттена"
Чтобы учесть как производительность конструкции, так и надежность процесса, мы настоятельно рекомендуем:
✅ Не сверлить переходное отверстие непосредственно на площадке, а выводить его через трассировку, а затем сверлить.
Это позволяет контролировать индуктивность выводов и избежать проблемы потери паяльной пасты во время пайки!
Дополнительные знания: Два ключевых слова, которые вы должны знать
Паразитная индуктивность
В высокочастотных цепях участок провода или даже переходное отверстие будет создавать индуктивное сопротивление, что окажет неблагоприятное воздействие на целостность сигнала.
Поэтому длина и количество переходных отверстий должны быть минимизированы в конструкции.
Надгробие
Во время процесса оплавления чип-компонентов из-за неравномерного нагрева и несбалансированной силы паяльной пасты один конец устройства поднимается.
Влияющие факторы включают:
Асимметричная площадь площадки
Неравномерное нанесение паяльной пасты
Переходные отверстия, просверленные на площадках, вызывают утечку олова
Конструкция площадки переходного отверстия может показаться деталью, но она напрямую влияет на выход пайки и электрические характеристики. Разумная компоновка позволяет избежать большого количества доработок и проблем с контролем качества!
Во-первых, давайте рассмотрим два уровня соображений:
✅ Теория: Меньшая индуктивность выводов. С точки зрения электрических характеристик, сверление переходных отверстий непосредственно на площадках может сократить путь соединения и уменьшить индуктивность выводов, что особенно подходит для высокоскоростных сигналов или высокочастотных конструкций.
❌ Процесс: Плохая пайка склонна к "надгробию"! Но в реальном производстве вы столкнетесь с серьезной проблемой - утечкой олова и эффектом надгробия (Tombstone)!
Почему возникает эффект надгробия?
Переходное отверстие просверлено на площадке. Если отверстие не запечатано
Во время пайки паяльная паста вытекает из переходного отверстия под действием горячего воздуха
Две стороны нагреваются неравномерно, и легкие чип-компоненты "поднимаются с одной стороны"
Это явление называется "эффектом надгробия", также известным как "эффект Манхэттена"
Чтобы учесть как производительность конструкции, так и надежность процесса, мы настоятельно рекомендуем:
✅ Не сверлить переходное отверстие непосредственно на площадке, а выводить его через трассировку, а затем сверлить.
Это позволяет контролировать индуктивность выводов и избежать проблемы потери паяльной пасты во время пайки!
Дополнительные знания: Два ключевых слова, которые вы должны знать
Паразитная индуктивность
В высокочастотных цепях участок провода или даже переходное отверстие будет создавать индуктивное сопротивление, что окажет неблагоприятное воздействие на целостность сигнала.
Поэтому длина и количество переходных отверстий должны быть минимизированы в конструкции.
Надгробие
Во время процесса оплавления чип-компонентов из-за неравномерного нагрева и несбалансированной силы паяльной пасты один конец устройства поднимается.
Влияющие факторы включают:
Асимметричная площадь площадки
Неравномерное нанесение паяльной пасты
Переходные отверстия, просверленные на площадках, вызывают утечку олова
Конструкция площадки переходного отверстия может показаться деталью, но она напрямую влияет на выход пайки и электрические характеристики. Разумная компоновка позволяет избежать большого количества доработок и проблем с контролем качества!