logo
баннер баннер

Подробности блога

Created with Pixso. Домой Created with Pixso. Блог Created with Pixso.

В дизайне печатных плат можно ли пробивать жидкости на прокладках?

В дизайне печатных плат можно ли пробивать жидкости на прокладках?

2025-07-10

01|Теоретически да, но процесс не рекомендуется

Во-первых, давайте рассмотрим два уровня соображений:
✅ Теория: Меньшая индуктивность выводов. С точки зрения электрических характеристик, сверление переходных отверстий непосредственно на площадках может сократить путь соединения и уменьшить индуктивность выводов, что особенно подходит для высокоскоростных сигналов или высокочастотных конструкций.

 

последние новости компании о В дизайне печатных плат можно ли пробивать жидкости на прокладках?  0

 

❌ Процесс: Плохая пайка склонна к "надгробию"! Но в реальном производстве вы столкнетесь с серьезной проблемой - утечкой олова и эффектом надгробия (Tombstone)!

 

последние новости компании о В дизайне печатных плат можно ли пробивать жидкости на прокладках?  1

 

Почему возникает эффект надгробия?

 

Переходное отверстие просверлено на площадке. Если отверстие не запечатано
Во время пайки паяльная паста вытекает из переходного отверстия под действием горячего воздуха
Две стороны нагреваются неравномерно, и легкие чип-компоненты "поднимаются с одной стороны"

Это явление называется "эффектом надгробия", также известным как "эффект Манхэттена"

02|Рекомендуемая практика: выведите площадку, а затем просверлите!

Чтобы учесть как производительность конструкции, так и надежность процесса, мы настоятельно рекомендуем:

✅ Не сверлить переходное отверстие непосредственно на площадке, а выводить его через трассировку, а затем сверлить.

Это позволяет контролировать индуктивность выводов и избежать проблемы потери паяльной пасты во время пайки!

 

Дополнительные знания: Два ключевых слова, которые вы должны знать

 

Паразитная индуктивность

 

В высокочастотных цепях участок провода или даже переходное отверстие будет создавать индуктивное сопротивление, что окажет неблагоприятное воздействие на целостность сигнала.
Поэтому длина и количество переходных отверстий должны быть минимизированы в конструкции.

 

Надгробие

 

Во время процесса оплавления чип-компонентов из-за неравномерного нагрева и несбалансированной силы паяльной пасты один конец устройства поднимается.

 

Влияющие факторы включают:

 

Асимметричная площадь площадки
Неравномерное нанесение паяльной пасты
Переходные отверстия, просверленные на площадках, вызывают утечку олова

Конструкция площадки переходного отверстия может показаться деталью, но она напрямую влияет на выход пайки и электрические характеристики. Разумная компоновка позволяет избежать большого количества доработок и проблем с контролем качества!

баннер
Подробности блога
Created with Pixso. Домой Created with Pixso. Блог Created with Pixso.

В дизайне печатных плат можно ли пробивать жидкости на прокладках?

В дизайне печатных плат можно ли пробивать жидкости на прокладках?

01|Теоретически да, но процесс не рекомендуется

Во-первых, давайте рассмотрим два уровня соображений:
✅ Теория: Меньшая индуктивность выводов. С точки зрения электрических характеристик, сверление переходных отверстий непосредственно на площадках может сократить путь соединения и уменьшить индуктивность выводов, что особенно подходит для высокоскоростных сигналов или высокочастотных конструкций.

 

последние новости компании о В дизайне печатных плат можно ли пробивать жидкости на прокладках?  0

 

❌ Процесс: Плохая пайка склонна к "надгробию"! Но в реальном производстве вы столкнетесь с серьезной проблемой - утечкой олова и эффектом надгробия (Tombstone)!

 

последние новости компании о В дизайне печатных плат можно ли пробивать жидкости на прокладках?  1

 

Почему возникает эффект надгробия?

 

Переходное отверстие просверлено на площадке. Если отверстие не запечатано
Во время пайки паяльная паста вытекает из переходного отверстия под действием горячего воздуха
Две стороны нагреваются неравномерно, и легкие чип-компоненты "поднимаются с одной стороны"

Это явление называется "эффектом надгробия", также известным как "эффект Манхэттена"

02|Рекомендуемая практика: выведите площадку, а затем просверлите!

Чтобы учесть как производительность конструкции, так и надежность процесса, мы настоятельно рекомендуем:

✅ Не сверлить переходное отверстие непосредственно на площадке, а выводить его через трассировку, а затем сверлить.

Это позволяет контролировать индуктивность выводов и избежать проблемы потери паяльной пасты во время пайки!

 

Дополнительные знания: Два ключевых слова, которые вы должны знать

 

Паразитная индуктивность

 

В высокочастотных цепях участок провода или даже переходное отверстие будет создавать индуктивное сопротивление, что окажет неблагоприятное воздействие на целостность сигнала.
Поэтому длина и количество переходных отверстий должны быть минимизированы в конструкции.

 

Надгробие

 

Во время процесса оплавления чип-компонентов из-за неравномерного нагрева и несбалансированной силы паяльной пасты один конец устройства поднимается.

 

Влияющие факторы включают:

 

Асимметричная площадь площадки
Неравномерное нанесение паяльной пасты
Переходные отверстия, просверленные на площадках, вызывают утечку олова

Конструкция площадки переходного отверстия может показаться деталью, но она напрямую влияет на выход пайки и электрические характеристики. Разумная компоновка позволяет избежать большого количества доработок и проблем с контролем качества!