Во-первых, давайте рассмотрим два уровня соображений:
✅ Теория: Меньшая индуктивность выводов. С точки зрения электрических характеристик, сверление переходных отверстий непосредственно на площадках может сократить путь соединения и уменьшить индуктивность выводов, что особенно подходит для высокоскоростных сигналов или высокочастотных конструкций.
![]()
❌ Процесс: Плохая пайка склонна к "надгробию"! Но в реальном производстве вы столкнетесь с серьезной проблемой - утечкой олова и эффектом надгробия (Tombstone)!
![]()
Почему возникает эффект надгробия?
Переходное отверстие просверлено на площадке. Если отверстие не запечатано
Во время пайки паяльная паста вытекает из переходного отверстия под действием горячего воздуха
Две стороны нагреваются неравномерно, и легкие чип-компоненты "поднимаются с одной стороны"
Это явление называется "эффектом надгробия", также известным как "эффект Манхэттена"
Чтобы учесть как производительность конструкции, так и надежность процесса, мы настоятельно рекомендуем:
✅ Не сверлить переходное отверстие непосредственно на площадке, а выводить его через трассировку, а затем сверлить.
Это позволяет контролировать индуктивность выводов и избежать проблемы потери паяльной пасты во время пайки!
Дополнительные знания: Два ключевых слова, которые вы должны знать
Паразитная индуктивность
В высокочастотных цепях участок провода или даже переходное отверстие будет создавать индуктивное сопротивление, что окажет неблагоприятное воздействие на целостность сигнала.
Поэтому длина и количество переходных отверстий должны быть минимизированы в конструкции.
Надгробие
Во время процесса оплавления чип-компонентов из-за неравномерного нагрева и несбалансированной силы паяльной пасты один конец устройства поднимается.
Влияющие факторы включают:
Асимметричная площадь площадки
Неравномерное нанесение паяльной пасты
Переходные отверстия, просверленные на площадках, вызывают утечку олова
Конструкция площадки переходного отверстия может показаться деталью, но она напрямую влияет на выход пайки и электрические характеристики. Разумная компоновка позволяет избежать большого количества доработок и проблем с контролем качества!
Во-первых, давайте рассмотрим два уровня соображений:
✅ Теория: Меньшая индуктивность выводов. С точки зрения электрических характеристик, сверление переходных отверстий непосредственно на площадках может сократить путь соединения и уменьшить индуктивность выводов, что особенно подходит для высокоскоростных сигналов или высокочастотных конструкций.
![]()
❌ Процесс: Плохая пайка склонна к "надгробию"! Но в реальном производстве вы столкнетесь с серьезной проблемой - утечкой олова и эффектом надгробия (Tombstone)!
![]()
Почему возникает эффект надгробия?
Переходное отверстие просверлено на площадке. Если отверстие не запечатано
Во время пайки паяльная паста вытекает из переходного отверстия под действием горячего воздуха
Две стороны нагреваются неравномерно, и легкие чип-компоненты "поднимаются с одной стороны"
Это явление называется "эффектом надгробия", также известным как "эффект Манхэттена"
Чтобы учесть как производительность конструкции, так и надежность процесса, мы настоятельно рекомендуем:
✅ Не сверлить переходное отверстие непосредственно на площадке, а выводить его через трассировку, а затем сверлить.
Это позволяет контролировать индуктивность выводов и избежать проблемы потери паяльной пасты во время пайки!
Дополнительные знания: Два ключевых слова, которые вы должны знать
Паразитная индуктивность
В высокочастотных цепях участок провода или даже переходное отверстие будет создавать индуктивное сопротивление, что окажет неблагоприятное воздействие на целостность сигнала.
Поэтому длина и количество переходных отверстий должны быть минимизированы в конструкции.
Надгробие
Во время процесса оплавления чип-компонентов из-за неравномерного нагрева и несбалансированной силы паяльной пасты один конец устройства поднимается.
Влияющие факторы включают:
Асимметричная площадь площадки
Неравномерное нанесение паяльной пасты
Переходные отверстия, просверленные на площадках, вызывают утечку олова
Конструкция площадки переходного отверстия может показаться деталью, но она напрямую влияет на выход пайки и электрические характеристики. Разумная компоновка позволяет избежать большого количества доработок и проблем с контролем качества!