С быстрым развитием электронных продуктов печатные платы (PCB) стали основным компонентом электронных устройств. Но знаете ли вы, что, казалось бы, незначительный параметр — толщина меди — на самом деле определяет производительность и срок службы всей печатной платы?

Сегодня давайте углубимся в решающую роль толщины меди в производстве печатных плат!

Что такое толщина меди в печатных платах?

В производстве печатных плат толщина меди относится к толщине медной фольги, обычно измеряемой в унциях (oz), что представляет собой вес медной фольги на квадратный фут. Распространенные спецификации включают:

17,5μм (0,5oz)

35μм (1oz)

70μм (2oz)

Различная толщина меди подходит для различных требований к электрическим характеристикам и сценариям применения. Ниже, используя рисунки 1-3, мы рассмотрим три ее основные роли в печатных платах!

Медь является основным проводящим материалом на печатных платах, и изменения толщины меди напрямую влияют на общую проводимость платы.

Если медный слой слишком тонкий, уменьшается токонесущая способность, что приводит к затуханию сигнала и нестабильности напряжения.

Если медный слой слишком толстый, то, хотя это и улучшает проводимость, это также увеличивает стоимость и сложность обработки. Это также может вызвать дефекты из-за сильного растекания клея.

Рекомендация по проектированию: толщина меди 1oz является основным выбором для обычных печатных плат. Для особых требований (например, высокий ток) можно рассмотреть 2oz, но следует учитывать технологическую совместимость.

В устройствах с растущим энергопотреблением хорошее рассеивание тепла имеет решающее значение.

Медь не только проводит электричество, но и проводит тепло. Более толстые медные слои распределяют тепло быстрее и равномернее, помогая снизить температуру поверхности компонентов и продлить срок службы компонентов.

В дополнение к выбору подходящей толщины меди, медь может быть добавлена к неиспользуемым областям для создания дополнительных путей рассеивания тепла, повышая общую эффективность рассеивания тепла платы.

Печатные платы — это не только проводящие сети, но и важные механические структуры.

✔ Разумная толщина меди улучшает устойчивость платы к изгибу и уменьшает растрескивание и потерю паяных соединений с течением времени.
✔ Это также повышает прочность контактных площадок, улучшая надежность паяных соединений и уменьшая холодные и ложные паяные соединения.

Для продуктов, требующих высокой механической прочности (например, автомобилестроение и промышленный контроль), толщина меди имеет решающее значение!

В итоге: Толщина меди может быть небольшим фактором, но она оказывает огромное влияние!

Высококачественная печатная плата должна иметь правильную конструкцию толщины меди.

Для стабильной проводимости медь не должна быть слишком тонкой.
Для быстрого рассеивания тепла медь не должна быть обделена.
Для высокой прочности медь не должна быть сэкономлена.

При проектировании крайне важно учитывать различные факторы, включая функциональные требования, поток тока, требования к рассеиванию тепла и затраты на производство, чтобы определить оптимальную толщину меди.