В проектировании печатных плат (PCB) вопрос о "размещении переходных отверстий (via) на контактных площадках" всегда обсуждается как новичками, так и опытными инженерами. Сегодняшний вопрос:

Можно ли размещать переходные отверстия непосредственно на контактных площадках? Какие последствия влечет за собой такое решение?

Сегодня мы ясно объясним это с помощью двух диаграмм и двух принципов!

01 | Теоретически возможно, но не рекомендуется на практике

Давайте рассмотрим два основных момента:

• Первое: Теоретически, размещение переходных отверстий на контактных площадках минимизирует индуктивность выводов, что приемлемо.

Это кажется "оптимальным путем соединения" для некоторых высокоскоростных или высокочастотных проектов.

Но проблема заключается во втором пункте—

• Второе: С точки зрения процесса пайки, это может привести к серьезным последствиям.

Особенно, если переходные отверстия не заполнены должным образом, это может привести к утечке паяльной пасты в отверстия, что приведет к плохим паяным соединениям или отрыву компонентов.

02 | Общие проблемы с переходными отверстиями на контактных площадках: утечка припоя и эффект надгробия

• Утечка припоя

Поскольку переходные отверстия не полностью герметичны, паяльная паста вытекает через переходные отверстия во время оплавления, что приводит к недостаточному количеству припоя на площадке, что в конечном итоге приводит к неудачной пайке или недостаточной прочности.

• Эффект надгробия

Когда два конца компонента поверхностного монтажа нагреваются неравномерно, и паяльная паста на одной стороне плавится первой из-за утечки или неравномерного распределения тепла, компонент "встанет" из-за несбалансированной силы.

Это особенно часто встречается в резисторах и конденсаторах поверхностного монтажа и является одним из типичных дефектов при сборке SMT.

03 | Объяснение профессиональной терминологии: индуктивность выводов и эффект надгробия

• Индуктивность выводов

В высокочастотных цепях сами провода имеют индуктивное сопротивление, особенно "сегмент вывода" между переходным отверстием и контактной площадкой, который с большей вероятностью образует паразитическую индуктивность, негативно влияющую на высокоскоростные сигналы или целостность питания.

Поэтому, теоретически, чем короче, тем лучше.

• Эффект надгробия

Также известный как "эффект Манхэттена", он часто встречается в процессе пайки компонентов поверхностного монтажа. Из-за неравномерной силы на обоих концах один конец компонента "поднимается", что приводит к неудачной пайке.

04 | Рекомендуемая практика: Отведите переходное отверстие от контактной площадки

Сочетая теорию и практику, мы рекомендуем этот дизайн:

Отведите переходное отверстие от контактной площадки и соедините его короткой трассой. Преимущества:

• Поддерживает низкую индуктивность выводов
• Избегает производственных дефектов
• Улучшает выход годных изделий при пайке

Дизайн - это не просто рисование линий; это всеобъемлющее искусство, которое учитывает сигналы, электрические характеристики и производственные процессы.
Недооценивайте положение переходного отверстия; оно определяет, может ли ваш дизайн быть успешно собран и изготовлен!